高通骁龙810手机降温新招：一张箔纸搞定!

7月22日消息 虽然高通从未承认，但骁龙810的发热问题已经从传闻变成了已被证实的缺陷，搭载这款处理器的索尼Xperia Z3+/Z4也深受其害。为此，近日有一位脑洞大开的用户想到了一个奇妙的解决方法。

国外XDA论坛网友schecter7在其发布的一则帖子中表示，要为Xperia Z3+/Z4降温仅需一张铜箔纸，如图所示，具体方法是将铜箔纸置于手机壳与手机之间即可。

实际上骁龙810的性能不差，但为了不让手机引发热过高而导致损坏，高通设置了一个较高的温度阀值，一旦逾越性能将受到限制，将温度控制下来是维持性能的唯一途径。

有数据为证，经过该网友的测试，裸机和戴套情况下Xperia Z3+的安兔兔成绩大致相同，在49°C时性能下降到了85%，到51°C时已降至74%。而在手机壳和手机之间放了一层铜箔纸后，同样的温度附近性能下降幅度变低了，即48°C时性能保持在87.75%、50°C时为80%。

相比直接用水冲，加一层铜箔纸堪称让Xperia Z3+/Z4降温的最安全、最快速有效的方法。并且，其它材质的箔纸也有类似的功效，比如最常见的铝锡纸。这套方法不仅适用于Xperia Z3+/Z4，其它遭遇发热问题的手机也可以尝试。

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